供不应求，引线框架材料再度涨价

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近年来，在数字化转型、汽车电子化、工业 4.0、物联网等众多趋势带动下，全球半导体封测行业景气不断上扬，并持续至今，导致封装基板、引线框架等上游材料持续面临供不应求局面。据自由财经报道，随着半导体业原材料成本攀高，供应链持续反应，引线框架大厂长华科技、界霖等宣布，本月起部分引线框架报价涨幅 5%-20% 不等，其中尤其用于车用功率半导体用的引线框架涨幅较大，凸显目前引线框架仍处于供不应求局面。引线框架是芯片封装上游关键材料，两大引线框架厂商本季调高报价，虽会推动封测厂芯片封装成本上升，但也反映出目前封装厂持续扩充打线封装设备，对上游引线框架仍维持强劲需求。引线框架为 IC 芯片信号传递至外界的桥梁，也是半导体后段封装的重要材料，依功能划分，又可分为功率及分立式组件和集成电路用，前者主要用于支持二极管、发光二极管、晶体管等产品；后者则作为芯片、印刷电路板的媒介，具有导电功能。引线框架类产品一般属于传统封装，主流技术包括 SOT、S