融资丨「无锡利普思半导体」完成数千万元A+轮融资，联新资本、软银中国投资

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创业邦获悉，4月1日，高性能SiC（碳化硅）模块厂家无锡利普思半导体有限公司宣布完成数千万人民币A+轮融资，由联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。无锡利普思半导体有限公司成立于2019年11月，总部位于无锡市滨湖区，是一家功率半导体模块封装设计生产商。公司致力于高功率密度碳化硅模块的研发与生产，同时在日本熊谷设立研发中心。公司主要产品是应用于新能源汽车、充电桩、工业电机驱动、光伏逆变、医疗器械等场景的IGBT模块和SiC模块。能独立设计IGBT/SIC，MOSFET模块和IPM模块产品，并且和日本的功率模块的封装厂建立了合作关系。团队方面，团队成员的在三菱、东芝、三洋等功率半导体等的核心部门长期工作经验，熟悉功率半导体市场、产品、技术。无锡利普思半导体创始人梁小广，上海交通大学研究生毕业，2004年毕业后就出国加入日本三菱电机功率半导体事业部。其间成功完成数款世界领先的功率器