融资丨「智联安」完成亿元B+轮融资，北京集成电路尖端芯片基金领投

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创业邦获悉，4月1日，蜂窝物联网芯片公司智联安宣布完成亿元B+轮融资，本轮由北京集成电路尖端芯片基金领投、老股东SIG海纳亚洲创投基金，新股东长江创新、明裕创投、川商创投基金跟投。本轮融资将用于芯片量产测试及后续研发、量产产品备货等。此前，陆石投资曾于2018年1月领投智联安A轮融资。北京智联安科技有限公司，成立于2013年9月，总部位于北京，主要做蜂窝物联网芯片，主要产品是NB-IoT和 LTE CAT.1bis 芯片，在通信、5G物联网、车联网领域均有产品布局。智联安是国内首批实现NB-IOT芯片量产的创业公司，更是国内首批推出Cat.1bis芯片的创业公司之一。公司自主研发的NB-IoT通信芯片MK8010已经通过了三大运营商NB-IoT入库认证，产品完整的功能性已验证，并成功规模化量产落地。2021年公司基于UMC55nm、28nm工艺先后推出全自研的第二代NB-IoT芯片MK8020，和面向“极致数传+”市场的LTE