融资丨「高芯众科」完成过亿元B轮融资，和利资本领投

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创业邦获悉，3月29日，半导体真空腔体零部件制造厂商高芯众科宣布完成过亿元B轮融资，本轮融资由和利资本领投，东运创投、弘博资本跟投。此前，高芯众科曾获京东方旗下基金公司天津显智链投资独家A+轮融资。高芯众科本轮融资将主要用于新品研发、市场拓展、新基地建设与国外研发中心建设等项目。苏州高芯众科是一家半导体真空腔体零部件制造商，公司致力于为制造型半导体厂商提供精密核心零部件、零部件特殊涂层（表面处理）等产品及真空腔体综合解决方案。据介绍，高芯众科面向两大核心行业——半导体、液晶面板，分别设有三条产线——核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层（表面处理）制造及研发、稀土陶瓷业务。2015年，高芯众科成立后开始对核心设备零部件、精密涂层及表面处理再生三条产线进行研发、测试。2020年，高芯众科开始将产线小批量推向市场，2021年逐步开始大批量生产。和利资本合伙人汤治华表示：“高芯众科打破了欧美和日韩企业的垄断，补上了国内产业链的‘短板’