华为郭平：解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，ToB 业务连续性现在还有保障

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IT之家 3 月 28 日消息，华为今日举行 2021 年年度报告发布会。华为轮值董事长郭平以及华为公司副董事长、CFO 孟晚舟出席业绩说明会。在采访环节，被问及芯片时，华为轮值董事长郭平表示，美国连续多年的制裁给华为带来了非常大的困难，特别是华为的手机业务，因为手机芯片需要有强算力、低功耗和很小体积的需求，华为在获得方面还有困难。华为在积极与有关各方探讨手机的可持续发展方案的同时，也在探索在可穿戴等领域发展的可能，公司可穿戴手表手环已有超过 1 亿的用户，公司会在若干新的领域寻找新的发展机会。郭平表示，解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要有耐心，未来我们的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。对于是否会自建芯片工厂解决芯片供应的问题，郭平表示，芯片断供对华为手机业务影响很大，但 ToB 业务连续性现在还有保障。另外，他表示，华为未来将投资三个重构，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力。在消费者