消息称高通骁龙 8 Gen 1 + 将于 5 月初发布：采用台积电 4 纳米工艺，解决过热降频问题

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IT之家 3 月 26 日消息，高通公司今年为其旗舰处理器阵容抛弃了骁龙 8XX 的命名方案，改为骁龙 8 品牌，从骁龙 8 Gen 1 开始。然而，这并没有帮助该公司解决困扰骁龙 888 的过热和过热降频问题，不过，高通可能很快通过推出新的芯片解决这一问题。据消息人士 Yogesh Brar 爆料，高通公司将在 2022 年 5 月初发布骁龙 8 Gen 1+（型号为 SM8475）。这款即将推出的高端芯片组将基于台积电的 4 纳米半导体制造工艺，经测试，该工艺比三星代工的 4 纳米工艺更高效。另据 onsitego 报道，高通正计划将他们的旗舰 SoC 订单转移到台积电，因为台积电的 4 纳米制造工艺提供更多的产量和稳定的芯片，SM8475 将是高通第一款基于台积电 4 纳米工艺的芯片。报道称，智能手机 OEM 厂商已经拿到骁龙 8 Gen 1+，以及即将在同一时间亮相的骁龙 700