兆易创新：公司首颗车规级 MCU 产品已进入送样测试阶段，预计 2022 年中实现量产

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集微网消息，3 月 24 日，兆易创新在投资者互动平台上表示，公司第一颗车规级 MCU 产品已流片并进入客户送样测试阶段，该产品主要面向通用车身市场，预计 2022 年中左右实现量产。此外，兆易创新提到，公司在车规产品上会持续拓展，今年会发布首颗 M33 内核的车规 MCU，其他规格和内核的车规产品也在研发和规划中。对于 2022 年年 MCU 业务的成长性，兆易创新谈到，从 2022 年开始到现在，MCU 缺货还是持续存在。目前看海外大厂新增产能有限，扩产需要一段比较长的时间。从国内市场看，国产替代的趋势还在持续，很多国内厂商还在持续导入公司的产品。2021 年整个行业的缺货，也在一定程度上影响了客户，会更多关注公司供应链保障能力、产品品类的完整性、产品质量的可靠性，以及双方未来长期的合作伙伴关系。在 2021 年，公司在很多领域和客户有新的 design in，预计 2022 年会陆续贡献营收。同时，公司不断研发和推出新产品