创业邦获悉,近日,深圳市哈深智材科技有限公司(简称“哈深智材”)宣布完成数千万元A+轮融资。本轮融资由深圳南山战新投领投,粤科鑫泰、清枫资本联合投资。此前,哈深智材曾获国华三新、投控东海、南方创新、卓佳汇智等投资的三轮融资。哈深智材成立于2019年5月,是一家专注于智能新材料领域的高科技企业。将新材料与新工艺开创性地应用在物联网、智能服饰与医疗检测领域,成功地开发出RFID标签、智能加热服以及葡萄糖检测芯片等产品。公司聚焦复合型金属导电浆料的研发、生产及解决方案产业化,是哈尔滨工业大学(深圳)首个产学研落地企业。在复合金属导电油墨材料(银包铜浆料)及工艺制备研究基础上,以天线材料、印刷工艺处理及衬底适应性方面为着力点,推进柔性印刷电子技术产业化在RFID领域的应用。2021年,哈深智材业务持续拓展,华东事业群(无锡)建立;韶关工厂量产线投产使用,可年产RFID天线逾10亿片。2022年,哈深智材江苏子公司和深圳中试基地预计6-7
融资丨「哈深智材」完成数千万A+轮融资,深圳南山战新投领投
2022-03-22 17:46:39来源: 创业邦
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