AMD推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU

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【TechWeb】3月22日消息，AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC（霄龙）处理器，代号“Milan-X（米兰-X）”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。 全新推出的处理器拥有业界领先的L3缓存，并具备与第三代EPYC CPU相同的插槽、软件兼容性以及现代安全功能，同时还可为技术计算工作负载提供卓越的性能，如计算流体力学（CFD）、电子设计自动化（EDA）和结构分析等。这些工作负载均是那些需要对复杂的物理世界进行建模以创建模型的公司的关键设计工具，从而为世界上那些极具创新性的产品进行测试或验证工程设计。 AMD高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McN