韩国机械与材料研究院 (KIMM) 和新加坡南洋理工大学 (NTU Singapore) 的科学家们开发了一种制造高度均匀和可扩展的半导体晶圆的技术。▲ 图源:businesskorea据韩媒 businesskorea 报道,在智能手机和电脑中常用的半导体芯片制造难度大且复杂,需要高度先进的机器和特殊的环境。它们的制造通常在硅片上完成,然后切成用于设备的小芯片。然而这个过程并不完善,并非所有来自同一晶圆的芯片都能按预期工作或运行。这些有缺陷的芯片被丢弃,降低了半导体产量,同时增加了生产成本。因此以所需厚度生产均匀晶圆的能力是确保在同一晶圆上制造的每个芯片正确运行的最重要因素。据悉,基于纳米转移的印刷即一种使用聚合物模具通过压力或“冲压”将金属打印到基材上的工艺,在近年来因其简单、相对成本效益高和高通量而成为一种有前途的技术。然而该技术使用的一种化学粘合剂层会造成负面影响,例如大规模印刷时的表面缺陷和性能退化,以及对人
韩媒:韩国和新加坡科学家发明出提高芯片产量新技术
2022-03-21 15:35:44来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- vivo Y300 Pro 5G 手机跑分曝光:高通骁龙 6 Gen 1 芯片、12GB 内存2024-08-28 11:58:19
- 小鹏汽车:自研AI芯片流片成功,可同时应用在AI汽车、AI机器人和飞行汽车上2024-08-27 20:23:18
- 小鹏图灵芯片流片成功:40 核心可运行 30B 参数 AI 大模型、号称面向 L4 自动驾驶打造2024-08-27 20:03:34
- 消息称年底部分“骁龙 8 Gen4”新机没有独显芯片,将普及类原生超帧2024-08-26 15:46:03
- 突遭制裁!美国政府再将超过80个中国芯片电子领域实体列入清单,总数量已超1300家|硅基世界2024-08-24 10:44:20
- 世纪鼎利:2023年基于华为海思芯片ICD授权相关的路测产品收入占比不超过5%2024-08-23 19:26:29
- 高通推出入门级 8 核骁龙 X Plus 芯片,GPU 算力仅 1.7 TFLOPS 不及原版一半2024-08-23 19:55:07
- 厚度仅 1.08mm,xMEMS 发布微风扇主动冷却芯片 XMC-24002024-08-21 14:18:25
- 2024 款长安福特探险者车型发布:新增“白令海灰 / 佩托湖蓝”车漆、搭 8155 芯片、取消膝部气囊2024-08-20 15:07:21
- 汇中股份:公司部分产品中使用华为海思芯片,但不直接采购华为及华为海思的产品2024-08-19 18:05:31