Mac Studio 拆解展示苹果 M1 Ultra 芯片封装有多大？比 AMD Ryzen CPU 大近 3 倍

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IT之家 3 月 19 日消息，据 Wccftech 报道，苹果最强大的小巧台式电脑 Mac Studio 已经被 Max Tech 博主拆解，近距离展示了 M1 Ultra 芯片。Mac Studio 的全面拆解显示了苹果最新的名为 M1 Ultra 的芯片到底有多大。这个多芯片模块包含两个使用 UltraFusion 技术相互连接的 M1 Max 芯片。值得注意的是，这个超大型封装还包含 128GB 内存。不过，在拆解过程中看不到 Silicon 芯片，因为整个封装被一个非常大的集成散热器所覆盖。整个封装面积比 AMD Ryzen 3 3300X 芯片大近 3 倍。M1 Ultra 芯片具有两个 10 核 CPU 和 32 核 GPU。整个硅片共提供 1140 亿个晶体管。根据苹果公司的基准测试，该系统应该与采用 RTX 3090 图形的高端台式机竞争。虽然该系统确实很强大，在视频编码方面有很强的性能，但在原始合成或游戏工作