软银基金 2 号领投，美国芯片创企 Cornami 获 5000 万美元融资

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据欧洲媒体 eeNews Europe 3 月 16 日报道，美国初创公司 Cornami 已经获得美国风险投资公司 Applied Ventures 对其超额认购的 C 轮融资的战略投资。本次融资由软银愿景基金 2 号领投，融资金额远超 5000 万美元（约合 3.18 亿人民币）。Cornami 公司成立于 2011 年，总部位于美国加州，目前约有 54 名员工。Cornami 最初在 2021 年 10 月宣布融资 5000 万美元，目前该公司最新一轮融资远超 5000 万美元。Cornami 公司的重点在全同态加密（FHE）。FHE 是一种加密算法，即使它可以由不受信任的一方运行，也不会泄露其输入和内部状态。Applied Ventures 是美国应用材料公司（Applied Materials）的风险投资部门。应用材料是全球半导体制造设备龙头。一、半导体行业专家 Wally Rhines 担任 Cornami 公司 C