火拼先进封装！台积电英特尔三星急了

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2022/3/82efbe8b-62ae-405e-83cd-580682976df5.png

芯东西 3 月 17 日报道，本周二，英特尔宣布在欧盟投资超过 330 亿欧元，除了芯片制造外，还将在意大利投资高达 45 亿欧元的后端制造设施。据悉，该工厂将“采用新技术和创新技术”为欧盟提供产品。事实上 3 月以来，英特尔、台积电、三星在先进封装上的动作就反复刷屏。3 月初，英特尔、台积电、三星和日月光等十大巨头宣布成立通用芯片互连标准 ——UCIe，将 Chiplet（芯粒、小芯片）技术标准化。这一标准同样提供了“先进封装”级的规范，涵盖了 EMIB 和 InFO 等所有基于高密度硅桥的技术。UCIe 成立的同一天，英国 AI 芯片创企 Graphcore 推出 IPU 产品 Bow。该芯片通过采用台积电的 3D 封装技术，在完全不改变软件和芯片内核的情况下，将运算速度提升了 40% 并降低了 16% 的功耗。▲ Graphcore IPU 芯片中的封装示意图（图片来源：IEEE）上周日，韩媒也爆出，三星电子在 DS（半导