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集邦:日东北强震对半导体生产暂无明显影响

2022-03-18 10:26:14来源: IT之家

IT之家 3 月 18 日消息,日本福岛县附近海域当地时间 16 日发生 7.4 级地震,日本东北地区是全球半导体上游原材料的生产重镇,本次日本福岛外海发生强震对其影响备受市场关注。IT之家了解到,日本东北部发生地震后,瑞萨、村田、索尼和其他精密零部件制造商于当地时间周四(17 日)暂停了部分业务。据 TrendForce 集邦咨询调查,从震度区域来看,仅铠侠(Kioxia)位于北上市的 K1 Fab 本季投产将可能进一步下修,其余存储器或半导体业者则有部分进行机台检查中,整体并无造成太大影响。TrendForce 称,存储器方面,铠侠 K1 Fab 震度达 5 级,地震发生当时造成线上 wafer 部分受损,目前 K1 Fab 已经停机进行检查,而先前 K1 Fab 在污染事件发生后,第一季产能已下修,约占 Kioxia 今年产能 8%。在可能有余震的预测下,铠侠在未来一周的产能利用率有可能采取缓慢恢复步骤,故对于 K1 Fa

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标签: 半导体