钛媒体科股早知道：占据全球八成市场份额，2021年日本地震曾使这一半导体材料供应告急；抗疫三大“武器”之一，这种药物总有…

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科股早知道必读要闻一：占据全球八成市场份额，2021年日本地震曾使这一半导体材料供应告急全球光刻胶市场由日本大厂主导，占据八成市场。2021年日本东北213强震导致日商主导约八成市场的半导体关键耗材——光刻胶供应告急，包括信越等主要供应商生产与海外供货受阻，信越更宣布关闭厂区。光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料，其品质直接决定集成电路的性能和良率，也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料。光刻胶按照应用领域可以分为PCB、面板、半导体用光刻胶三大类，其中半导体光刻胶技术门槛最高，专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁垒高筑。券商研报分析指出，目前国内半导体光刻胶主要以低端产品为主，技术水平与国外差距甚远。但在多项国家政策支持和大基金注资的背景下，今后本土替代将成为长期趋势。目前已有少数企业已开始崭露头角，实现从0到1的突破。相关上市公司上海新阳（300236）立项开发集成电路制造用ArF（干法）