【TechWeb】3月14日消息，据国外媒体报道，在上周三的春季新品发布会上，苹果公司推出了由两颗M1 Max强强合体、集成1140亿个晶体管的自研M1 Ultra芯片，并推出了搭载这一芯片的Mac Studio。 而从外媒最新的报道来看，在两颗M1 Max强强合体推出M1 Ultra之后，苹果公司可能会在下一代的Mac Pro上搭载集成两颗M1 Ultra的芯片，再次以强强合体的方式，为产品带来更好的性能。 外媒是根据爆料人士透露的消息，报道下一代Mac Pro有望搭载两颗M1 Ultra芯片的。爆料人士在社交媒体上公布了一张将两颗整合在一起的连接原理图，整合两颗M1 Ultra的芯片，将被命名为“Redfern”，将出现在预计9月份发布的Mac Pro中。 苹果上周三推出的M1 Ultra，通过UltraFusion封装架构，将两颗M1 Max芯片整合，有20个中央处理器核心相互配合；最
再强强合体？消息称苹果下一代Mac Pro有望搭载两颗M1 Ultra整合芯片
2022-03-14 16:05:00来源: TechWeb
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