绕开先进制程封锁！中国“小芯片”标准草案即将公示

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2022 年 3 月，Chiplet 俨然成为巨头拥趸的焦点。3 月 2 日，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta 十家巨头联合，发起一项瞄准 chiplet 的新互连标准 UCIe。仅隔一周，苹果又甩出了一个性能爆表的顶级电脑芯片 M1 Ultra，其中将两枚 M1 Max 芯片“粘连”而成的“胶水”封装大法，同样属于 chiplet 技术范畴。这两起事件，直接将 chiplet 的热度推至高潮。▲ 苹果 Chiplet 专利与 M1 Ultra 芯片（参考专利 US 20220013504A1）值得注意的是，拥有顶级芯片设计水平的苹果，并未出现在 UCIe 标准的首发成员名单中，其 M1 Ultra 芯片的实现方式，也与 UCIe 不同，反倒与我国正在推进的 chiplet 标准在目的和功能上有些类似。标准的制定对于生态的扩张至为关键，但多位业内专家或资深人士告诉芯东西，UCI