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芯片破壁者:光刻技术的“鬼斧”之变

2020-07-13 08:00:00来源: 钛媒体

图片来源@视觉中国文丨脑极体在我们今天看来,晶体管发明以后,集成电路的出现一直到今天超大规模集成电路的出现,似乎是一件水到渠成的事情。但是如果回到半导体产业初兴的历史现场,我们就会发现没有任何一项关键技术的突破是“必然产生”的。(硅晶圆上的集成电路和电子元器件)光刻技术,正是半导体芯片得以出现的关键技术之一,也仍然是今天芯片的核心制造工艺,光刻机更是被誉为半导体产业皇冠上的明珠。在试图探讨我国如何实现半导体产业突围的当下,光刻技术和光刻机始终是我们无法回避的技术隐痛,也是我们必须跨越的技术高峰。不过,高端光刻机所涉及的技术种类之多、技术难度之高、产业链之复杂,远超外行人的想象。在半导体产业七十多年的进程中,正是光刻技术的不断改进推动了芯片结构的迭代升级,同时光刻技术以及相伴而生的光刻机、光源、光学元件、光刻胶等材料设备,也形成了极高的技术壁垒和错综复杂的产业版图。我们首先将回到光刻技术诞生的历史现场进行还

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