苹果 M1 ULTRA 玩起“双芯片融合”，好处都有啥

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在 3 月 9 日的苹果春季发布会上苹果发布了诸多新品，其中最亮眼的当属苹果顶级旗舰芯片 M1 ULTRA。那么作为 M1 系列最后一款芯片，M1 ULTRA 到底怎么样呢？1 个 M1 ULTRA =2 个 M1 Max如果用一句话简单概括一下 M1 ULTRA 那就是：将 2 枚 M1 Max 通过封装融合成一体，成为一枚芯片。M1 Max 实现了突破性的 Die-to-Die（裸片到裸片）技术，因此可以基于两个 M1 Max 的裸片扩展为 M1 ULTRA，通过创新性的定制架构 UltraFusion 连接在一起，带来两倍的性能表现。UltraFusion 架构采用硅中介层连接一万余个信号点，在两个裸片之间实现了 2.5TB / s 的低延迟处理器互联带宽。从目前公布的信息看，苹果早在开发 M1 Max 时就考虑到了这种“双芯融合”的方案，在芯片版图的上为将来的 Die-to-Die 连接预留了位置。那么这样做有什么好处呢