苹果两个 M1 Max 芯片“拼装”M1 Ultra 的技术秘方，在专利里找到了

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编者注：苹果于 3 月 9 日公布其迄今最强自研电脑芯片 M1 Ultra，它将两个 M1 Max 芯片拼在一起，使得芯片各项硬件指标直接翻倍，这背后的关键技术即是苹果创新定制的封装架构 UltraFusion。千芯科技董事长陈巍通过分析苹果公司与其芯片代工厂台积电的专利和论文，对这一先进封装技术进行解读。2022 年 3 月，苹果又一次触动了芯片界的游戏规则。苹果发布的 M1 Ultra 芯片，是迄今为止该公司最强大的芯片，却是一个“拼装货”。尽管很多计算芯片已采用 Chiplet（芯粒）技术提升性能，但“拼装货”M1 Ultra 的性能还是让 PC 界震撼了。M1 Ultra 支持高达 128GB 的高带宽、低延迟统一内存，支持 20 个 CPU 核心、64 个 GPU 核心和 32 核神经网络引擎，每秒可运行高达 22 万亿次运算，提供的 GPU 性能是苹果 M1 芯片的 8 倍，提供的 GPU 性能比最新的 16 核 P