小米 Redmi K50 系列预热：天玑 9000 豪横性能，3950m㎡ 超大 VC 散热，电竞版同规格材料

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IT之家 3 月 10 日消息，小米 Redmi K50 系列官宣将于 3 月 17 日 19 点发布，搭载天玑 9000/8100 系列处理器。据官方预热，Redmi K50 系列采用了电竞版同规格散热材料，新一代不锈钢 VC，面积达 3950m㎡，主板覆盖面积达 72%。此外，VC 采用 T 型结构，热路更合理。根据此前消息，Redmi K50 系列拥有 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro + 三款机型，Redmi K50 Pro + 搭载天玑 9000 处理器，Redmi K50 Pro 首发天玑 8100 处理器，Redmi K50 标准版则使用高通骁龙 870 处理器。目前尚不清楚是否全系都采用了上述的散热规格，此前发布的电竞版拥有 4860mm² VC 散热面积。Redmi K50 Pro + 的安兔兔跑分显示达到了 1041818 分，其中 CPU 得分 26574