融资丨「聆思半导体」完成数千万元天使轮融资，聚合资本、前海鹏晨投资

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创业邦获悉，近日，可重构数模混合芯片供应商聆思半导体宣布于近期获数千万级天使轮融资，投资方为聚合资本，前海鹏晨。据悉，本轮融资将用于规模量产和团队扩张。聆思半导体成立于2018年，是一个可重构数模混合芯片供应商。公司专注于高性能数模混合信号芯片(CMIC)产品的研发，产品主要面向消费和汽车市场。聆思半导体定位于数模混合信号芯片赛道，以模拟为核心，数字为辅助，聚焦数模信号的高性能处理。产品以信号链IP为主，集成了数模转换、精密运算放大器、高精度基准源、比较器、逻辑等多品类的模拟和数字IP。团队方面，聆思创始成员全部来自于全球知名跨国芯片企业如德州仪器，英飞凌，联发科，思佳讯等，平均行业经验20年。团队过往曾经服务过的客户囊括了众多全球头部消费和汽车行业客户，如苹果，三星，索尼，BOSCH，特斯拉，谷歌，华为，小鹏，小米等等。核心创始团队拥有多年共事经历，创始人兼CEO吴传伟拥有近30年多家世界顶尖芯片企业的市场和销售管理经验；研发