IC Insights：2021 年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为 8.5%

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3 月 8 日全球知名半导体分析机构 IC Insights 更新了《2022 麦克林报告》，报告更新了全球至 2026 年的纯晶圆代工市场份额的变化。报告显示，在 2019 年下降 2% 之后，受惠于 5G 智能手机应用处理器和其他电信设备的销售推动，全球晶圆代工市场在 2020 年实现了 21% 的强劲反弹。该市场在 2021 年继续增长，增长了 26%。如果 IC Insights 预计的今年全球晶圆代工市场增长 20% 能够实现，那么 2020-2022 年期间将是整个晶圆代工市场自 2002-2004 年以来最强劲的三年增长跨度（如下图）。2019 年之前，代工市场上一次下滑是在 2009 年（下滑 11%）。IC Insights 预计未来五年内纯代工市场不会再次下滑。在过去的 18 年（2004-2021 年）里，纯代工市场在其中 9 年增长了 9% 或更少，在其他 9 年以两位数的速度增长（2004 年为 40%