文|张婧怡 编辑|苏建勋 2022年全国“两会”期间,芯荒、汽车芯片、第三代半导体、国产化等芯片以及半导体相关话题讨论热度不减。 据悉,深圳华大北斗科技股份有限公司(以下简称“华大北斗”)于近日完成数亿元C轮融资。据悉,此轮融资有国开科创、大湾区基金、研投基金等投资机构和产业方参与,启迪等老股东进一步追加投资。 华大北斗前身隶属于世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下卫星导航定位芯片设计业务,于2016年12月6日由中国电子、上海汽车集团、波导股份(SH600130)、劲嘉股份(SZ002191)等共同投资成立,专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。目前华大北斗芯片产品已完整覆盖卫星导航应用全领域,并将重点面向智能终端应用、车载应用、高精度应用、安全北斗应用提供基于核心芯片的各类芯片级应用解决方案。 华大北斗的B轮融资在2021年5月完成,由CPE源峰领投,云
最前线|华大北斗完成C轮融资加码芯片研发,国开科创等参与战投
2022-03-08 18:21:14来源: 36氪
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- vivo Y300 Pro 5G 手机跑分曝光:高通骁龙 6 Gen 1 芯片、12GB 内存2024-08-28 11:58:19
- 小鹏汽车:自研AI芯片流片成功,可同时应用在AI汽车、AI机器人和飞行汽车上2024-08-27 20:23:18
- 小鹏图灵芯片流片成功:40 核心可运行 30B 参数 AI 大模型、号称面向 L4 自动驾驶打造2024-08-27 20:03:34
- 消息称年底部分“骁龙 8 Gen4”新机没有独显芯片,将普及类原生超帧2024-08-26 15:46:03
- 突遭制裁!美国政府再将超过80个中国芯片电子领域实体列入清单,总数量已超1300家|硅基世界2024-08-24 10:44:20
- 世纪鼎利:2023年基于华为海思芯片ICD授权相关的路测产品收入占比不超过5%2024-08-23 19:26:29
- 高通推出入门级 8 核骁龙 X Plus 芯片,GPU 算力仅 1.7 TFLOPS 不及原版一半2024-08-23 19:55:07
- 厚度仅 1.08mm,xMEMS 发布微风扇主动冷却芯片 XMC-24002024-08-21 14:18:25
- 2024 款长安福特探险者车型发布:新增“白令海灰 / 佩托湖蓝”车漆、搭 8155 芯片、取消膝部气囊2024-08-20 15:07:21
- 汇中股份:公司部分产品中使用华为海思芯片,但不直接采购华为及华为海思的产品2024-08-19 18:05:31