12 英寸产能开始松动，大部分晶圆芯片代工厂 8 英寸产能仍然吃紧

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集微网消息，在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，目前可以说已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。不过，据集微网了解，目前大部分晶圆代工厂的 8 英寸产能仍然吃紧，仅有部分 12 英寸厂产能出现松动。然而，在全球各大晶圆厂的扩产计划中，却很少能看到 8 英寸产能扩充，12 英寸的大扩产依旧是晶圆制造业的主旋律。在此趋势下，8 英寸产能不足会是未来的常态，随时间推移还将愈发严重，因此越来越多的芯片设计公司开始探讨将 8 英寸订单“升舱”至 12 英寸生产的可能性。8 英寸越来越紧，12 英寸越来越松？全球 8 英寸产能吃紧能持续如此之久，这与 8 英寸晶圆所覆盖的领域有着直接联系。集微咨询曾指出，8 英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片（PMIC）、CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动 IC、射频芯片以及功率器件等领域，而这些领域