全球首款 3D 晶圆级封装处理器 IPU 发布，突破 7nm 制程极限

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本周四，总部位于英国的 AI 芯片公司 Graphcore 发布了新一代 IPU 产品 Bow，这是其第三代 IPU 系统，发布即面向客户发货。与上一代 IPU 相比，Bow IPU 性能提升 40% ，能耗比提升了 16%，电源效率也提升 16%。值得注意的是，这一次 Bow IPU 的性能提升并非主要依赖采用更先进的制程，Bow IPU 采用了和上一代 IPU 相同的台积电 7nm，通过采用和台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）达到性能和能耗比的提升。Bow 作为世界首款 3D WoW 处理器，证明了芯片性能提升的范式从先进制程向先进封装转移的可行性。新一代 IPU 性能提升 40%，价格保持不变2016 年，Graphcore 成立并开创了全新类型处理器架构 IPU，因其在架构上的创新曾被英国半导体之父 Hermann Hauser 称之为是计算机历史上的第三次革命。经历 6 年时间的发