Wi-Fi 5 SoC 急缺，消息称砷化镓代工厂 PA 订单被砍

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业内人士透露，包括立积电子在内的中国台湾射频前端模块（RF FEM）制造商已削减了对稳懋半导体、AWSC 等砷化镓代工厂的功率放大器（PA）代工订单，以应对目前 Wi-Fi 核心芯片供应紧张的局面，尤其是 Wi-Fi 5 SoC。据《电子时报》报道，该人士称，过去两年来，Wi-Fi 5 SOC 严重短缺，部分原因是包括博通、高通、英特尔、联发科和瑞昱半导体在内的主要供应商在代工产能紧张的情况下，将生产和开发重点转向具有更高 ASP 的 Wi-Fi 6/6E / 7 解决方案。RF FEM 产品通常与 Wi-Fi SOC 配套，作为向下游客户销售的集成解决方案，在 Wi-Fi 5 和 6/6E 芯片都很难获得的情况下，制造商别无选择，只能从其砷化镓代工合作伙伴处订购更少的 PA 组件。因此，相关代工厂在 2022 年前两个月的收入急剧下降。消息人士称，AWSC 2 月营收环比下降 26.41%，同比下降 45.62%，1-2 月份