NEPCON China全面进军半导体封测领域 2022半导体封装大会将至

上海2022年3月4日 /美通社/ -- 刚刚过去的2021年，芯片市场的供不应求带动封测需求大增。据前瞻产业研究院预计，中国集成电路封装市场将持续维持较快增长，到2026年，市场份额将突破4000亿元，2020~2026年间年均复合增长率将达到10%左右。 4月20-21日，“2022半导体封装大会”将在上海世博展览馆隆重举行。本次大会为第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2022）的自办同期活动，将以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式呈现。 “2022半导体封装大会”标志着NEPCON China全面进军半导体封测领域，备受业内期待。届时，预计将有80家参展企业及品牌出席，100个先进封测设备及方案出现，并探讨12个半导体行业热门话题，约1000位来自华东地区的封测观众将参与盛会。 应运而生，为推动“中国芯”发展聚力 近两年，中国集成电路产业发展取