融资丨「晶湛半导体」完成数亿元B+轮战略融资，歌尔微电子领投

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创业邦获悉，3月3日，苏州晶湛半导体有限公司（以下简称：晶湛半导体）宣布完成数亿元B+轮战略融资，本轮融资由歌尔微电子领投，高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投，老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。本次B+轮战略融资将主要用于晶湛半导体总部和研发中心建设，项目达产后晶湛半导体将建成氮化镓电力电子、射频电子以及微显示材料研发生产基地，推动晶湛半导体进入新的发展阶段。苏州晶湛半导体有限公司致力于为微波射频和电力电子器件应用领域提供高品质氮化镓外延材料。公司成立于2012年3月，坐落于江苏省苏州工业园区纳米城。2013年8月，晶湛开始在苏州纳米城建设GaN外延材料生产线，可年产150mm氮化镓外延片2万片。晶湛半导体高度重视自主研发和核心知识产权工作，在氮化镓外延领域已掌握多项核心技术, 拥有完全独立的自主知识产权，晶湛半导体目前已在国内外累计申请近400项专利，其中已获得超100项专