联发科发布天玑 1300 平台：采用台积电 6nm 工艺，预计新机将于上半年上市

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IT之家 3 月 1 日消息，联发科今日发布天玑系列 5G 移动平台新品：天玑 8100、天玑 8000 和天玑 1300，而采用这三款 SoC 的终端预计将于 2022 年第一季度至第二季度陆续上市。IT之家了解到，天玑 1300 采用台积电 6nm 工艺打造，拥有八核 CPU，包括 3GHz 的超大核 Arm Cortex-A78、三个 Arm Cortex A-78 大核和四个 Arm Cortex A-55 效率内核。此外，天玑 1300 还配备了 9 核 Arm Mali-G77 GPU、APU 3.0 和 HyperEngine 5.0 游戏引擎，HDR-ISP 支持最高 2 亿像素，宣称可带来出色的 AI 性能。HyperEngine 5.0 游戏引擎MediaTek HyperEngine 5.0 提供全方位智能手机游戏体验，包括 AI-VR S 可变渲染技术、Wi-Fi 蓝牙双连抗干扰技术，以及延迟更