首发丨「京硅智能」连续完成数千万元Pre-A、Pre-A+轮融资，致力新能源新基建领域的配电数字化

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创业邦获悉，2月28日，致力于新一代数字化配电的硬科技新锐企业上海京硅智能技术有限公司近期连续完成数千万Pre-A/Pre-A+轮融资，此次融资由正轩投资领投，九合创投、云启资本跟投，引进资金将主要用于全新一代数字配电产品研发及量产准备。随着国家新能源和新基建的蓬勃兴起，以及“碳达峰”、“碳中和”战略在各行各业的逐步落地，传统配电行业正面临着深刻的变革，负载侧能效管理的数字化要求越来越急迫、管理的颗粒度越来越细、对开关负荷和开关频次的要求都越来越高，适合于交流配电的传统机械式配电器件受制于本身的机械结构及动作原理，在新场景直流配电应用方面面临越来越大的挑战。京硅智能将第三代功率半导体等新型材料和AI等人工智能新技术结合，首次在国内推出了全新一代智能配电开关，这种固态智能开关以完全不同于传统机械式开关的工作原理，实现了硅进铜退、以静制动，并结合硬件虚拟、软件定义、边缘智能，在性能和功能上做到了跨代际提升。数字配电开关的这些特点在新