消息称 LG Innotek 将斥资 4130 亿韩元用于 FC-BGA 业务

据韩媒 The Elec 报道，LG Innotek 周二表示，将斥资 4130 亿韩元制造 FC-BGA。消息人士称，该金额与 LG Innotek 去年考虑的金额相似。消息人士表示，LG Innotek 曾考虑将投资规模扩大至 1 万亿韩元，但在去年底恢复了原计划。LG Innotek 最快明年可以生产 FC-BGA。这是由于新冠疫情大流行，生产所需的一些关键设备（例如光刻机和层压机）的交货时间已延长至一年以上。这些设备的交货时间在新冠疫情大流行之前为大约六个月。FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式，也是图形加速芯片最主要的封装格式。这种封装技术始于 1960 年代，当时 IBM 为了大型计算机的组装，而开发出了所谓的 C4 (Controlled Collapse Chip Connection) 技术，随后进一步发展成可以利用熔融凸块的表面张力来支撑芯片