半导体材料全面告急

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半导体行业观察（ID：icbank）| 来源 疯狂的芯片 | 作者 不提供二次转载 全球芯片短缺正在逐步向上游传导，首先，自然是晶圆厂产能应接不暇，这导致上游的半导体设备也呈现出供不应求的增长态势，与此同时，市场对半导体材料的需求也愈加迫切，“材料荒”开始在业内蔓延。 半导体材料是用来生产芯片的直接和间接辅助原料，种类繁多，包括 硅片、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等。在所有类别的半导体材料中，按照市场规模和占比划分，排在前三位的分别是硅片（33%）、电子气体（14）和光刻胶及配套试剂（13%），目前来看，在全球范围内，正是这三种材料的短缺受到了更多的关注。 01、硅片 硅片是晶圆厂最重要的原材料，目前，包括台积电、英特尔、三星、美光等半导体大厂在内，全球大部分芯片生产厂商都在扩充产能，并启动跨国建厂计划，从而推动硅片需求大增。 据统计，2021年全球有19座高产