消息称台积电获得大量 5/3/2nm 芯片订单，包括高通所有 3nm 应用处理器

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IT之家 2 月 22 日消息，据 Digitimes 报道，有半导体设备供应商处的消息人士称，台积电已从美国五大主要厂商那里获得了 7nm 以下工艺的大量订单，甚至可以预期到 2025 年的 2nm 订单都已经有排期，台积电未来的财报预计会更加亮眼。据报道，几乎所有能够开发 3nm 芯片设计并能够承受不断增加的代工成本的供应商都已向台积电下订单。消息人士还称，这家纯代工厂已经看到客户通过预付款排队等待其可用的 3nm FinFET 工艺能力的场景。消息人士称，英特尔是台积电 7nm 和 5nm 工艺技术的一个大客户，并且被认为是除苹果外另一个获得台积电 3nm 工艺首批产能的客户之一。消息人士还表示，苹果已与台积电签订合同，制造其内部开发的处理器，支持即将推出的 iPhone、iPad、Mac 和 MacBook 系列，预计台积电将在 2022 年底前完成超过 1000 万台 Mac 的芯片订单，并将成为苹果 AR 耳机和其他