立讯精密：拟定增募资不超 135 亿元用于智能可穿戴设备产品生产线等项目

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2 月 21 日，立讯精密再次发布公告表示，公司拟定增募资不超过 135 亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。据立讯精密在公告中表示，伴随着通信技术、手机零部件的逐渐升级，近年来全球手机市场规模在波动中整体呈现增长趋势。根据 IDC 统计，全球手机出货金额由 2011 年的 3,049 亿美元增长至 2020 年的 4,448 亿美元。随着 5G 时代的到来，2022 年全球手机出货金额预计将提升至近 6,000 亿美元。伴随着新一代通信技术的应用，手机产品的性能升级及功能多样化将是品牌厂商未来的主要竞争方向，而品牌厂商的竞争也将加快精密电子器件及组件的升级换代，促使精密电子器件及组件的品类变得更加丰富，并提升相应产品的市场规模。而智能可穿戴设备作为与人体密切接触，并提供视觉、触觉、听觉、健康监