首发丨「天易合芯」完成数亿元C轮融资，打造高端传感芯片

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创业邦获悉，近日，南京天易合芯电子有限公司（简称：天易合芯）宣布完成数亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖百孚领投，中信投资、君海创芯、南京高科、朗玛峰创投等跟投，老股东小米长江产业基金、君桐资本继续加码投资，云岫资本连续两轮担任独家财务顾问。以品牌智能手环手表和TWS耳机为代表的可穿戴市场年增长率超过10%，多个光学传感集成成为趋势；智能手机在向全面屏和5G演进的过程中，对传感芯片性能和数量的要求不断提高。全球消费级光学和高精度电容传感芯片市场规模已超百亿元/年，然而目前国外传感芯片厂商占据绝大部分市场份额，国产替代市场空间巨大。天易合芯成立于2014年，是一家专注于高端传感芯片的模拟芯片公司。核心团队来自ADI、National Semiconductor、华为海思等国内外顶级芯片设计公司，有超过20年的行业经验。团队掌握了领先的模数数模转换（AD/DA）技术、光学系统设计和光学封装测试knowhow，能够提供最丰富的国产光学和电容