AMOLED驱动芯片设计公司昇显微完成过亿元B轮融资，金浦智能领投

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【猎云网北京】2月18日报道近日，AMOLED驱动芯片设计公司昇显微宣布完成过亿元B轮融资，本轮融资由金浦智能领投，国创中鼎、正奇控股、金浦新潮、招商证券等投资机构跟投，公司原有股东盛宇和冈石继续加码投资。另外，作为苏州市集成电路创新中心运营主体的苏州高新集成电路产业发展有限公司也参与了本轮融资。昇显微电子（苏州）有限公司成立于2018年，聚焦AMOLED驱动芯片设计，突破国产化率低的现状，市场范围覆盖智能穿戴和智能手机、平板电脑以及笔记本电脑等主流消费电子和IT产品。成立短短三年已推出多颗量产芯片，2021年总出货量超过500万颗，营收突破1亿元人民币。进入2022年市场需求持续旺盛，公司业务继续高速发展势头，预计今年芯片出货和营收都将实现翻番。去年10月昇显微刚完成亿元A轮融资，昇显微总经理朱宁博士强调，感谢投资人的持续支持，公司在不到半年的时间内接连完成两轮融资，体现了机构对于AMOLED市场前景的看好和对昇显微市场地位的