创业邦获悉,2月17日,3D TOF芯片及视觉解决方案提供商光微科技宣布完成数亿元B1轮融资,本轮联合投资方包括合肥产投集团,海恒资本、创谷资本、深圳中小担创投、科宇盛达基金有限公司等多家机构及知名投资人。本轮融资资金主要用于加速光微科技TOF芯片及微型传感器的量产落地,进一步丰富TOF产品线,并拓展与产业链各方的合作应用。光微科技是一家专注于3D TOF芯片和视觉解决方案研发的高科技企业,成立于2016年,总部位于深圳,并在上海和美国俄勒冈州成立了研发中心。公司的核心技术涵盖I-TOF和D-TOF两个方向,从成立至今,瞄准市场需求,并坚持走自主研发路线,从底层芯片设计、工艺制程到上层算法、产品集成等全流程均拥有自主知识产权,推出了包括国内第一颗单点TOF传感器在内的多款1D TOF微型传感器和TOF芯片产品。同时,发表了50余篇3D视觉系统相关的论文,并取得了20多项发明专利、若干软件著作权和集成电路布图设计专有权。光微科技积
融资丨「光微科技」完成数亿元B1轮融资,加速量产落地
2022-02-17 18:06:39来源: 创业邦
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