EDA企业行芯完成超亿元B轮融资，中芯聚源领投

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【猎云网北京】2月18日报道今日，EDA领先企业行芯宣布完成超亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投，华业天成资本等机构参与投资。据了解，本轮所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。行芯董事长兼总经理贺青博士表示：“我们非常荣幸得到中芯聚源、华业天成资本和其他投资人的认可。作为技术创新驱动发展的硬核高科技企业，行芯致力于打造支持集成电路行业发展的EDA软件基石。后摩尔时代，先进工艺节点将面临更多挑战，作为连接芯片设计企业和晶圆厂的桥梁，行芯将始终怀着‘与芯同行 赋能中国芯’的使命，整合资本、人才与产业资源的优势，立足先进工艺并打造完整的EDA签核工具链，助力提升半导体行业核心竞争力。”中芯聚源董事总经理陈绍金表示：“行芯积累了丰富的行业经验，核心成员长期从事EDA和芯片产品的研发工作，曾领导最先进工艺及EDA的开发流程，对产业链理解深刻。公司在数字后端签核领域推出了一系列极具国际竞争