首发丨EDA企业「行芯」完成超亿元B轮融资，加速Signoff解决方案研发

图片地址：//oss.cyzone.cn/2022/0218/88b136608653c7d2c84209c7536d852a.jpg?x-oss-process=image/resize,w_540,h_270,limit_0/format,jpg/quality,q_95

创业邦获悉，2月18日，EDA领先企业「行芯」正式宣布已完成超亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投，华业天成资本等机构参与投资，云岫资本担任独家财务顾问。本轮所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。行芯专注于芯片物理设计签核与验证领域，提供广泛的产品组合，包括寄生提取、功耗完整性、电迁移、IR压降、可靠性与多物理域等，以解决先进工艺下不断增长的挑战。2021年，行芯取得了丰硕的成果，集聚众多优势行业资源，团队持续壮大，客户认可度不断提高，从产品与生态两个维度加速打造更全面的EDA解决方案。生态合作层面，行芯基于FinFET工艺的全芯片参数提取解决方案GloryEX成功通过三星先进工艺的高标准认证，并高质量交付芯片设计龙头客户；这是国内唯一通过认证的signoff精度提取工具，行芯也成为三星全球合作伙伴中最年轻的EDA企业。产品研发层面，行芯EM/IR/可靠性分析解决方案GloryB