搭载屏下摄像头与135W快充技术，红魔7系列游戏手机发布 | 钛快讯

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钛媒体App 2月17日消息，红魔7系列游戏手机正式发布，核心配置方面，红魔7系列搭载高通8 Gen1处理芯片，采用了LPDDR5+UFS3.1的内存/存储组合，红魔还独立为其开发了Arc性能增强系统，具备MAGIC WRITE快速读写技术、RAM BOOST内存加速技术以及MAGIC GPU图像增强技术。由于这代高通8 Gen1处理芯片的发热量较大，红魔7系列也升级了自身的散热系统，新品采用升级后ICE魔冷散热系统，由高速离心风扇、4124mm²VC散热板、散热材料等组成9层散热结构，其中，主动散热风扇可以以每秒20000转的速度，将热空气排出机身外。屏幕方面，红魔7正面搭载了165Hz刷新率AMOLED全面屏，支持960Hz多指控采样率，而红魔7 Pro则应用了UDC屏下摄像技术，成为业界首部屏下摄像真全面屏游戏手机。此外，红魔7系列还搭载了135W魔闪快充以及5000mAh容量电池，标配165W氮化镓充电器，官方