3D TOF芯片及视觉解决方案提供商光微科技完成数亿元B1轮融资

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【猎云网北京】2月17日报道近日，3D TOF芯片及视觉解决方案提供商光微科技宣布完成数亿元B1轮融资，本轮联合投资方包括合肥产投集团，海恒资本、创谷资本、深圳中小担创投、科宇盛达基金有限公司等多家机构及知名投资人。据了解，本轮募集资金主要用于加速光微科技TOF芯片及微型传感器的量产落地，进一步丰富TOF产品线，并拓展与产业链各方的合作应用。光微科技成立于2016年，由国家千人计划专家顾铁博士和徐渊博士创办，总部位于深圳，并在上海和美国俄勒冈州设有研发中心。2013年光微科技就已经开展TOF相关技术研究，是国内最早一批开展TOF技术研发的公司。光微科技以ITOF和DTOF技术为核心，产品研发领域不仅有高性价比180nm FSI方案，也有先进的40nm BSI 3D堆叠DTOF技术，光微科技不断创新，逐步成长为业内TOF技术最全面的芯片企业之一。在光微科技的发展过程中，始终坚持走自主知识产权路线，在芯片设计、像素结构、工艺开发、深