英伟达收购泡汤，消息称软银将 Arm 估值提高至 500 亿美元以上：目标半导体史上最大规模 IPO

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英伟达以 660 亿美元收购 Arm 的“半导体历史上最大规模并购”泡汤后，软银集团又重新推动了 Arm 的 IPO，宣布在与 Arm 的协调下，将在截至 2023 年 3 月 31 日的财政年度内开始筹备 Arm 的 IPO。日前彭博引述知情人士消息称，软银将 Arm IPO 估值提高至 500 亿美元以上，并要求竞争参与 Arm 上市计划的银行承销约 80 亿美元的保证金贷款。软银正在挑选承销商名单，与 Arm 的 IPO 相关的保证金贷款融资，是其考虑的选项之一。软银会长兼社长孙正义上周对投资者和分析师表示，这（IPO）是回到最初的计划，目标是半导体历史上规模最大的 IPO。同时，伦敦按购买则以公司能够获得更高的估值为由，希望 Arm 在英国上市，但知情人士透露，孙正义仍会选择在美国上市，因为他认为这样能获得最高的估值。此前，根据行业估值指标和分析师的早期预测，Arm 的估值可能在 250 亿至 350 亿美元之间。彭博报