陶氏公司针对5G技术推出高性能导热凝胶

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提升组装效率并助力环境可持续发展新型硅凝胶兼具高导热性、无渗油与极低含量的小分子挥发物特性，采用自动点胶工艺，器件工作时产生的热量即可使其固化。上海2020年7月10日 /美通社/ -- 陶氏公司（纽约证交所代码：DOW）今日推出全新陶熙™（DOWSIL™）TC-3065导热凝胶：这种单组分导热凝胶专为敏感电子元件与日俱增的散热需求而设计。凭借其出色的润湿能力，陶熙™TC-3065导热凝胶可替代传统的导热垫片，在填充缝隙的同时，保护电子元器件能在5G技术更高的功率密度下稳定工作。此外，这一新材料中挥发性有机化合物（VOCs）含量极低，解决了传统硅基材料可能存在的硅油污染问题。为提高生产效率，陶熙™TC-3065导热凝胶支持自动点胶，组装完毕后可加热快速固化。这种创新材料可应用于通讯和数据传输设备领域。 陶熙（DOWSIL）TC-3065导热凝胶支持自动点胶 陶氏公司市场部经理、区域负责人刘荣榕示：“