融资丨「中安半导体」完成2亿元A轮融资，中芯聚源、元禾璞华领投

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创业邦获悉，2月15日，半导体材料检测设备研发商中安半导体宣布完成2亿元A轮融资，本轮融资由中芯聚源、元禾璞华领投，江北科投、红杉资本以及老股东华登国际、金茂资本参与跟投。本轮融资资金将主要用于新产品研发。中安半导体成立于2020年3月，是一个半导体设备研发商。公司致力于打破国外对尖端半导体检测设备的垄断、为“中国芯”崛起助力，专业从事半导体生产线精密检测设备的研发和生产。中安半导体项目团队拥有硅片检测核心技术。此次项目主要是开发半导体硅片平整度和三维形貌检测设备，从事开发200mm和300mm硅片平整度和三维形貌检测设备，未来将通过开发拥有独立知识产权和中国专利的硅片平整度及形状测量设备填补国内半导体产业链的一项空白。附查看更多项目信息，请前往「睿兽分析」。