本诺电子材料完成数千万元B+轮融资 新潮科技领投

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【TechWeb】2月16日消息，国内领先的芯片级粘合剂标杆企业本诺电子材料宣布完成数千万元B+轮融资，本轮融资由江苏新潮科技集团有限公司（新潮科技）领投，江苏民营投资控股有限公司（苏民投资）跟投，指数资本担任独家财务顾问。 据了解，融资资金计划用于研发投入和产能扩容。 在电子粘合剂细分领域，相对于美国、日本和德国等在精细化学品上有传统优势的外资企业，目前本土业内企业规模普遍偏小，应用场景偏少，技术相对落后。经过近14年的发展，本诺电子已建立起立体化的技术壁垒，并打破了此前一直被国外品牌垄断的市场局面，获得了众多头部企业的供应商认证和稳定采购，成为国内电子级胶黏剂的头部企业，逐步实现了中高端电子胶粘剂的中国制造。 本诺电子材料联席CEO杜伟表示，本诺一直以来积极探索产业和资本相互助力的发展模式，本轮融资引入了在集成电路和半导体产业深耕布局的新潮科技和苏民投资，将给本诺的未来带来深远影响。依托新潮科技和苏民投资的产业协同和资源禀