“芯荒”之下“众筹建厂”：共渡难关还是加速内卷？

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产能紧缺引发的多米诺骨牌效应不仅在重塑供应链，甚至在重构代工的商业模式。继联电去年宣称将与部分客户合作投资约合232.27亿元，扩大其28nm产能以保证客户的长期芯片供应后，格芯于近日又高调表示已签署了更多长期合作协议，有30家客户承诺出资合计32亿美元扩产来支持强劲的芯片需求。 在代工与设计厂商集资扩产之路俨然已成为新的“显学”之际，大陆一些代工厂走向异曲同工之路，不仅代工厂的角色与定位在因此经历结构性的转变，代工和设计厂商如何在商业模式的变迁中做出理性抉择亦成为关键。 全球“芯荒”之下，代工与设计厂商的“集资建厂”模式会走多远？ 新形势下的共赢之举 近年来，在产能紧缺之下，全球代工厂迎来高景气周期和“顺理成章”的涨价潮。同时，在数据中心、5G、自动驾驶、AI等高增长应用市场的加持之下，各大代工厂产能扩张之路也在紧锣密鼓地铺开。 提