融资丨「本诺电子材料」完成数千万元B+轮融资，江苏新潮科技集团有限公司（新潮科技）领投

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创业邦获悉，2月16日，芯片级粘合剂标杆企业本诺电子材料宣布完成数千万元B+轮融资，本轮融资由江苏新潮科技集团有限公司（新潮科技）领投，江苏民营投资控股有限公司（苏民投资）跟投，指数资本担任独家财务顾问。融资资金计划用于研发投入和产能扩容。本诺电子材料成立于2009年，是专业提供芯片级粘合剂产品和解决方案的供应商。公司产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域，凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，本诺电子材料构建了覆盖集成电路封装、消费电子、物联网和工业及汽车电子等多应用场景的电子粘合剂产品矩阵。在电子信息产业的拉动下，中国电子胶粘剂市场快速发展。数据显示，2009-2018年中国胶粘剂整体市场规模复合年增长率超过8%，截至2020年，我国胶粘剂行业产量约为696万吨，其中电子胶粘剂市场规模已突破1200亿元。集成电路封装、消费电子、物联网和工业及汽车电子等细分领域需求规模不断扩张，推动电子胶粘剂行业持续爆发性增长。在电子粘合