消息称台积电美国建厂计划将至多推迟半年

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IT之家 2 月 15 日消息，据日经亚洲新闻，台积电将推迟在美国亚利桑那州凤凰城建设美国的第一家先进芯片厂的脚步，这比原计划晚了 3 到 6 个月，而且这家全球最大的代工制造商在海外扩展所面对的挑战性比在台湾还大。知情人士透露，台积电最初计划在今年 9 月左右开始搬入芯片生产设备，但该公司已告知供货商，这将推迟到 2023 年 2 月或 3 月左右。推迟的主要原因是劳动力短缺和美国 COVID-19 感染的激增。此外，获得建筑所需不同类型许可证的复杂过程也是另一个因素。IT之家了解到，为苹果、AMD 等众多厂商代工芯片的台积电去年 5 月 15 日宣布他们将在亚利桑那州投资建设一座芯片代工厂，建成之后采用 5nm 工艺为相关的客户代工芯片，台积电计划 2021 年-2029 年在这一工厂投资 120 亿美元。台积电透露新工厂的建设计划在 2021 年启动，他们的目标是在 2024 年投产。此外，CNBC 援引台积电首