IT之家 2 月 14 日消息，红魔游戏手机 7 系列将于 2 月 17 日正式发布。今日，红魔游戏手机官方表示，红魔 7 系列采用 UDC 无孔全面屏，为行业首发 UDC 屏下摄像真全面屏游戏手机。据介绍，红魔 7 系列还搭载 ICE 魔冷散热系统，拥有业界最大散热材料面积 41279mm²，支持电竞导热保护壳与涡轮散热背夹，最高可降至-4℃。IT之家了解到，红魔 7 系列搭载骁龙 8 Gen 1 处理器，内置独立游戏芯片 —— 红芯 1 号。此外，红魔游戏手机 7 采用透明后盖、后置三摄设计，支持 135W 快充，内置涡轮散热风扇，以及面积达 4124mm² 的超大 VC 液冷散热板。工信部入网信息显示，红魔游戏手机 7 采用 6.8 英寸 OLED 屏，支持屏下指纹识别，拥有 170.57×78.33×9.5mm 机身尺寸，重 215g，内置 4500mAh 电池，前置 8
搭载 UDC 无孔全面屏，红魔游戏手机 7 系列官宣：行业首发屏下摄像真全面屏游戏手机
2022-02-14 14:45:24来源: IT之家
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